策略吧全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布

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9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。本届峰会由国家发展和改革委员会、国家互联网信息办公室、工业和信息化部、交通运输部、湖南省人民政府联合主办，以 “同世界?共北斗 — 智联时空” 为主题，旨在推动北斗系统在市场化、产业化与国际化方面迈上新台阶。

在此次峰会上，华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决方案亮相130余平米展区，全面展示其在北斗高精度定位与短报文通信领域的“芯”实力。

北斗短报文通信是北斗卫星导航系统区别于其它全球卫星导航系统独有的特色服务之一，在移动通信、互联网等无法覆盖的地区，人们可以通过北斗卫星提供的短报文通信功能，实现基于卫星短信的双向通信，确保了极端环境下的通信安全。北斗短报文通信对于地面移动通信网络而言是有效的补充，满足了无地面网络覆盖地区应急通信、搜索救援等服务的需要。作为国家应急体系的重要组成部分，近年来短报文通信服务已经在民生保障、救灾减灾、野外搜救等方面发挥了越来越重要的作用。

该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户提供更具性价比、更具竞争力的北斗短报文芯片级解决方案。

在工艺方面策略吧，该芯片采用了22纳米工艺制程，较行业主流的28纳米工艺更为先进。通过更先进的工艺，进一步提高芯片系统性能、降低系统功耗。可以更好地满足手机、穿戴设备应用的极致要求。

在芯片架构方面，该芯片采用设计难度更大的RDSS射频收发一体化高集成度架构，在一颗芯片上实现了射频收发的双向功能，极大地简化了芯片外围电路的复杂度，使芯片面积和成本得到进一步优化，封装后的芯片面积达到了3毫米×3毫米左右。

在弱信号通信能力方面，该芯片通过基带算法优化了译码纠错能力，提升了译码灵敏度，达到-130dBm，超过了北斗办专项标准要求的-128dBm，强化了芯片在弱信号环境下的通信能力，极大地增强了芯片在极端环境下的通信成功率。

在卫星信号捕获能力方面，该芯片通过基带优化设计，采用导频信号辅助快速联合捕获算法，提升了芯片捕获卫星信号的速度，首次捕获时间不超过2秒，直连北斗更迅捷，通信效率更高。

在解码能力方面，该芯片通过双模解码器全面支持了T、P双模解码，更灵活地满足了行业和消费类应用场景的多样化需求，为北斗短报文的规模化民用提供了更充分的支撑。

在芯片功耗方面，该芯片通过对芯片射频单元、基带单元、电源管理单元等核心单元进行多维度的功耗控制，使北斗短报文芯片工作功耗降低至22mW以下，较行业主流产品，功耗降幅超过80%，遥遥领先同业水平。为手机、手表等小电池、长续航要求的各类移动终端应用提供了超低功耗的基础保证，极大地扩展了芯片的应用场景。

未来，该款芯片除了在专业领域的应急救援、海洋渔业、行业通信、气象数据采集、电力数据采集、物流车辆监管等领域将发挥更重要的作用，也必将融入到百姓的日常生活，更多地出现在我们的智能手机、智能手表、智能汽车上，更好地守护我们的生活。

工信部刚刚发布的《工业和信息化部关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》明确提出要“大力发展大众化、规模化卫星通信应用”，“推进北斗短报文与公众通信网互联互通和融合应用，提升服务能力，培育壮大北斗短报文产业生态”。华大北斗此次推出的“全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片”正是壮大北斗短报文产业生态的关键基础和支撑，无论在技术领先性，还是在落实国家北斗规模化发展战略和促进卫星通信产业发展政策方面，都具有鲜明的代表性和突出的亮点，具有里程碑式的战略意义。华大北斗将继续以北斗芯片“硬科技”践行国家科技创新战略，用芯联接北斗，用芯赋能产业，用芯服务大众，用芯守护我们生活的每一天。